弊社取扱いのエビデントでは展示会エレクトロジャパンに併設して
対面とオンラインのセミナを開催します。

対面会場：有明セントラルタワーホール＆カンファレンス　3Fレセプションルーム　
＊なお今回オンライン配信は第二部のみとなります。

セミナー概要：
第一部　11:45から12:55　ランチョンセミナー　＊対面のみです
半導体エッチング技術の最新動向と原子層エッチングの開発事例

第二部　14:00から16:30　コーヒーブレイクセッション　＊オンライン配信あり
１：半導体製造部材に関わる精密切削加工技術の最前線　
14:00から14:15

２：半導体検査工程用新規材料の特徴と応用
14:15から14:30

３：粗さ測定セミナー＆レーザー顕微鏡によるソリューション提案
14:30から15:25（EVIDENT特別セッション）

４：半導体パッケージング技術動向と今後の展望
15:40から16:30

お申込み・詳細は以下Webページをご覧ください。
ランチョンセミナー　第一部 対面のみ
https://ja.olympus-ims.com/l/936103/2023-12-07/7rnfx

ランチョンセミナー　第二部　対面とオンライン配信あり
https://ja.olympus-ims.com/l/936103/2023-12-07/7rnft

お問合せ先：エビデントお客様相談センター　0120-58-0414